電子硬件產(chǎn)品可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）

【課程底層邏輯】

本課程采用系統(tǒng)化的課程設(shè)計(jì)：全面分析可測(cè)試性設(shè)計(jì)基本原理和方法、工作目標(biāo)、管理要點(diǎn)，以及工藝類功能類測(cè)試方法、可靠性測(cè)試方法等。既能深入淺出地分析討論各種產(chǎn)品測(cè)試問題，又能從研發(fā)全局出發(fā)，把握測(cè)試工作與其它部門之間的業(yè)務(wù)聯(lián)系。DFT工作節(jié)點(diǎn)邏輯圖：

【適合對(duì)象】

1.      研發(fā)總經(jīng)理/副總、公司總工/技術(shù)總監(jiān)；

2.      中試部經(jīng)理、技術(shù)質(zhì)量部經(jīng)理；

3.      走上管理崗位的技術(shù)人員；

4.      項(xiàng)目經(jīng)理/產(chǎn)品經(jīng)理等。

【課程收益】

1.      通過學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠說明電子硬件（PCBA）可測(cè)試設(shè)計(jì)基本過程和目標(biāo)。

2.      通過學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠陳述電子硬件可測(cè)試性（PCBA）設(shè)計(jì)基本原理和方法，初步應(yīng)用在所在企業(yè)工作崗位上。

3.      通過學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠陳述電子硬件測(cè)試工程過程，如可測(cè)試性需求提出、測(cè)試策略、測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試用例、測(cè)試報(bào)告等模板，并且初步建立所在企業(yè)的測(cè)試工程過程。

4.      通過學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠簡(jiǎn)述測(cè)試組織建設(shè)的流程和方法，初步應(yīng)用測(cè)試組織考核和激勵(lì)措施，提升測(cè)試組織的績(jī)效。

5.      通過學(xué)習(xí)，學(xué)員能初步應(yīng)用電子硬件（PCBA）產(chǎn)品測(cè)試涉及的關(guān)鍵技術(shù)和方法，如單元測(cè)試、集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試及驗(yàn)收測(cè)試。

6.      通過學(xué)習(xí)，學(xué)員借助課程案例和模板，列舉企業(yè)級(jí)電子硬件產(chǎn)品可測(cè)試設(shè)計(jì)體系建設(shè)的方法和技巧，初步應(yīng)用到所在企業(yè)所在測(cè)試工作崗位上。

【課程背景】

目前國(guó)內(nèi)在產(chǎn)品開發(fā)過程中“重開發(fā)，輕測(cè)試”的思維普遍存在，產(chǎn)品質(zhì)量問題頻頻暴露，導(dǎo)致顧客滿意度下降，利潤(rùn)降低，甚至召回，給企業(yè)的正常運(yùn)作帶來的許多不利的影響。

本課程通過業(yè)界最佳實(shí)踐的講解、具體的案例和實(shí)際操作研討，詳細(xì)講解：

1.      產(chǎn)品測(cè)試與產(chǎn)品質(zhì)量有什么密切關(guān)系？

2.      產(chǎn)品測(cè)試的主要工作以及活動(dòng)有哪些？產(chǎn)品測(cè)試有哪些基本原則？

3.      企業(yè)推行可測(cè)試性設(shè)計(jì)有哪些障礙，怎么消除障礙推行可測(cè)試性設(shè)計(jì)？

4.      可測(cè)試性設(shè)計(jì)基本過程和目標(biāo)是什么？可測(cè)性設(shè)計(jì)的物理特征是什么？

5.      如何進(jìn)行測(cè)試需求評(píng)審，測(cè)試人員如何向開發(fā)人員提出可測(cè)性需求（DFT）？

6.      電子硬件有哪些管理要點(diǎn)?工藝設(shè)計(jì)類DFT有哪些主要規(guī)則？PCBA有哪些主要規(guī)則？

7.      可測(cè)試性設(shè)計(jì)的基本原理是什么？有哪些主要的可測(cè)試分析方法？

8.      如何確保測(cè)試人員有效參與到產(chǎn)品開發(fā)前期，加深對(duì)產(chǎn)品的了解？

9.      產(chǎn)品測(cè)試的組織如何確定，如何考核，如何激勵(lì)？

10.    如何規(guī)劃、實(shí)施自動(dòng)化測(cè)試，減少測(cè)試重復(fù)，提升測(cè)試效率？

課程詳細(xì)講解被業(yè)界優(yōu)秀公司證實(shí)行之有效的一系列可測(cè)試工具和方法，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品測(cè)試的理念、方法、工具有機(jī)結(jié)合，從而使學(xué)員在實(shí)戰(zhàn)演練與方法講解中深刻領(lǐng)悟可測(cè)試性技術(shù)和分析方法，使學(xué)員切實(shí)應(yīng)用到公司實(shí)際產(chǎn)品測(cè)試中，提高產(chǎn)品的質(zhì)量，提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，確保市場(chǎng)成功。與此同時(shí)，課程分享業(yè)界成功企業(yè)的可測(cè)試性設(shè)計(jì)管理方法，包括產(chǎn)品測(cè)試管理和技術(shù)實(shí)踐。

【教學(xué)形式】

50%理論講授+30%現(xiàn)場(chǎng)練習(xí)+20%點(diǎn)評(píng)與演示

【課程時(shí)長(zhǎng)】

兩天/12小時(shí)

【課程大綱】

模塊一、產(chǎn)品質(zhì)量與產(chǎn)品測(cè)試概述

1.      測(cè)試在質(zhì)量體系中的位置-測(cè)試是質(zhì)量控制重要手段

2.      質(zhì)量管理發(fā)展的五個(gè)階段

3.      質(zhì)量管理四類活動(dòng)：策劃、控制、保證、改進(jìn)

4.      不同企業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的看法-著名企業(yè)質(zhì)量宣言

5.      測(cè)試在CMMI中的位置

6.      H公司測(cè)試流程演變

7.      產(chǎn)品測(cè)試為什么失?。?

8.      產(chǎn)品測(cè)試的主要工作是什么？計(jì)劃、方案、單板級(jí)、整機(jī)級(jí)測(cè)試與認(rèn)證

9.      什么是產(chǎn)品測(cè)試四大活動(dòng)？單元測(cè)試、集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試、驗(yàn)收測(cè)試

10.    常見的測(cè)試方法：靜態(tài)、動(dòng)態(tài)；單元、集成、系統(tǒng)、驗(yàn)收；白盒、黑盒、灰盒

11.    測(cè)試方法的對(duì)應(yīng)關(guān)系

12.    產(chǎn)品測(cè)試的五個(gè)基本原則：客戶化、不同的測(cè)試等級(jí)、盡早測(cè)試、Good-enough、PARETO法

模塊二、可測(cè)試性設(shè)計(jì)基本過程和目標(biāo)

1.      案例研討演練：某嵌入式產(chǎn)品M公司測(cè)試數(shù)據(jù)分析

2.      可測(cè)性設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確定義及基本概念

1)      可測(cè)性和可測(cè)試性設(shè)計(jì)定義

2)      可測(cè)性意義

3)      可測(cè)性設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)和局限性

4)      可測(cè)試性設(shè)計(jì)三類方法

3.      可測(cè)性設(shè)計(jì)的物理特征表述：能控性和能觀性

4.      可測(cè)試性設(shè)計(jì)的目標(biāo)

5.      可測(cè)試性設(shè)計(jì)質(zhì)量、成本和效率分析

6.      可測(cè)性設(shè)計(jì)的基本過程

7.      基于并行工程的可測(cè)性設(shè)計(jì)體系結(jié)構(gòu)

8.      當(dāng)前電子產(chǎn)品的測(cè)試手段

9.      當(dāng)前電子產(chǎn)品測(cè)試面臨的困難

10.    電子產(chǎn)品測(cè)試方法發(fā)展趨勢(shì)

11.    可測(cè)性設(shè)計(jì)的常用縮略語和術(shù)語

模塊三、可測(cè)試性設(shè)計(jì)需求分析

1.      演練與討論：可測(cè)試性需求怎么收集？

2.      為什么需要可測(cè)試需求？

3.      測(cè)試需求分析測(cè)試框架

4.      測(cè)試需求分析-產(chǎn)品測(cè)試規(guī)格分析

5.      測(cè)試需求分析-測(cè)試規(guī)格評(píng)估

6.      測(cè)試需求分析-測(cè)試規(guī)格跟蹤

7.      什么是好的需求？

1)      好需求的八大特點(diǎn)

2)      需求案例演練

8.      DFT規(guī)格需求

9.      用戶的可測(cè)性需求：需求轉(zhuǎn)化示例

10.    內(nèi)部的可測(cè)試性需求

11.    理想測(cè)試和真實(shí)測(cè)試比較

12.    電子硬件生產(chǎn)測(cè)試需求

13.    電子硬件直通率和可測(cè)性

14.    PCB缺陷種類

模塊四、基于可測(cè)試設(shè)計(jì)硬件及電路板組件測(cè)試策略

1.      產(chǎn)品測(cè)試管理內(nèi)容：四項(xiàng)主要工作

2.      測(cè)試業(yè)務(wù)的階段性發(fā)展：三個(gè)主要階段

3.      漸增Build測(cè)試方法四個(gè)階段

4.      基于產(chǎn)品生命周期的測(cè)試業(yè)務(wù)（研發(fā)測(cè)試）

5.      其它產(chǎn)品測(cè)試概念

6.      軟件測(cè)試V模型

7.      測(cè)試工作五大管理要點(diǎn)

8.      案例研討分析

9.      產(chǎn)品測(cè)試生命周期模型

1)      測(cè)試生命周期對(duì)應(yīng)的關(guān)鍵交付件

2)      某公司測(cè)試階段分配

10.    原型樣機(jī)測(cè)試過程定義

11.    工程樣機(jī)測(cè)試過程定義

12.    小批量樣機(jī)測(cè)試活動(dòng)定義

13.    單板硬件測(cè)試過程

14.    演練：歷史項(xiàng)目后期測(cè)試中存在的效率低下、難以測(cè)試、測(cè)試問題難以定位等問題

15.    工藝和功能類測(cè)試介紹

1)      測(cè)試?yán)砟?/span>

2)      生產(chǎn)測(cè)試策略的指導(dǎo)原則

3)      生產(chǎn)測(cè)試方法MVI、AOI、AXI、ICT、FLY

16.    單板功能測(cè)試（Functional Test）簡(jiǎn)介

1)      功能測(cè)試

2)      子架測(cè)試

3)      儀器堆疊

4)      通用平臺(tái)

5)      專用平臺(tái)

6)      FT裝備的開發(fā)策略

7)      ICT與FT的比較

17.    PCBA工藝測(cè)試策略

18.    工藝和功能類測(cè)試設(shè)計(jì)要求

1)      定位孔、公差、夾具、探針

2)      測(cè)試點(diǎn)

3)      電路設(shè)計(jì)

19.    PCBA可測(cè)試性設(shè)計(jì)要求十三個(gè)規(guī)則

20.    PCBA DFT審查案例

模塊五、可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)

1.      可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)

2.      可靠性試驗(yàn)、分析與增長(zhǎng)

3.      可靠性試驗(yàn)的四大基本方法ALT、HALT、HASS、ESS

4.      可靠性試驗(yàn)分析方法FMEA、FMECA

5.      可靠性增長(zhǎng)設(shè)計(jì)補(bǔ)償有哪些措施？

6.      老化篩選（環(huán)境應(yīng)力ESS）原理和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)  

7.      工作坊：怎么建立可靠性測(cè)試試驗(yàn)室

8.      H公司可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)案例

9.      M產(chǎn)品可靠性測(cè)試與設(shè)計(jì)案例

10.    K公司可靠性測(cè)試案例

模塊六、可測(cè)試性設(shè)計(jì)的基本原理

1.      可測(cè)試性設(shè)計(jì)指標(biāo)定義

1)      故障檢測(cè)率（FDR）

2)      故障隔離率（FIR）

2.      可測(cè)試性方法和技術(shù)-端到端

3.      可測(cè)試性分析方法

1)      經(jīng)驗(yàn)分析法

2)      D矩陣分析方法

A.      步驟

B.      方法

C.      建立器件失效模式庫

4.      故障檢測(cè)常用技術(shù)

1)      取值范圍檢測(cè)法

2)      比較法

3)      數(shù)據(jù)一致性檢測(cè)

4)      奇偶校驗(yàn)法

5)      時(shí)基檢測(cè)法

6)      BIST軟件自測(cè)

7)      JTAG技術(shù)

5.      故障常用檢測(cè)技術(shù)對(duì)照表

6.      硬件測(cè)試關(guān)注內(nèi)容

7.      標(biāo)準(zhǔn)硬件項(xiàng)目測(cè)試流程

8.      可測(cè)性技術(shù)總體構(gòu)架

1)      C公司硬件可測(cè)性實(shí)例

2)      I公司硬件可測(cè)性實(shí)例

3)      S公司硬件可測(cè)性實(shí)例

模塊七、可測(cè)試性設(shè)計(jì)的組織和角色

1.      測(cè)試部門在公司的位置

2.      測(cè)試代表的職責(zé)和任務(wù)

3.      測(cè)試外圍小組成員的職責(zé)和任務(wù)

4.      測(cè)試團(tuán)隊(duì)內(nèi)部職責(zé)分工方案實(shí)例

5.      測(cè)試組織的梯隊(duì)建設(shè)

6.      測(cè)試人員的雙重晉升機(jī)制

7.      測(cè)試人員資格等級(jí)劃分

8.      可測(cè)性設(shè)計(jì)在公司推廣中的障礙

9.      公司怎么推行可測(cè)試性設(shè)計(jì)？

10.    A公司測(cè)試體系建設(shè)歷程

回顧總結(jié)、五三一行動(dòng)計(jì)劃、Q&A